無溶劑復合對復合基材的要求
http://www.sxbltgs.net 時間:2018年6月22日 關注數(shù):721 次 |
摘要：對于復合基材的檢測主要性能指標就是表面張力。我們通常使用的薄膜材料都須經過電暈處理（PE、BOPP、CPP等薄膜的表面張力一般要求大于40達因，最差須大于38達因；
無溶劑復合工藝對復合基材、膠粘劑、油墨以及設備等方面都有與干式復合不同的要求，今天我們先介紹該工藝對復合基材的要求。
（1）表面張力
對于復合基材的檢測主要性能指標就是表面張力。我們通常使用的薄膜材料都須經過電暈處理（PE、BOPP、CPP等薄膜的表面張力一般要求大于40達因，最差須大于38達因；VMPET薄膜的表面張力大于42達因；PA薄膜的表面張力不得小于50 達因；PET薄膜的表面張力不得小于45 達因）。其主要目的是提高膠粘劑的流平、涂布及復合牢度。
相反基材表面張力低于要求值時，會影響其復合牢度，嚴重的話會產生分層現(xiàn)象；但要強調的是如果電暈處理過度（嚴重時將薄膜材料擊穿）會影響包裝袋的熱封性能，同時包裝袋會產生電暈過度而產生的異味（我們通常所說的“糊味”）。
故薄膜材料的處理程度一定要適當，而并非越大越好。
（2）厚度
所用基材必須厚度均勻，厚度均勻性偏差要求控制在10%以內，質量符合國家或行業(yè)的相關標準。同時，近年來很多軟包裝生產企業(yè)為了降低成本，內層材料（熱封層）越用越薄，以PE膜為例從最開始使用45μm以上，到現(xiàn)在很多彩印企業(yè)厚度降低到30μm以內、甚至20μm左右。導致的結果是包裝袋的成本是降下來的，但質量卻無法得到保證（如復合后薄膜本身強度、熱封強度達不到要求，復合后對摩擦系數(shù)的影響更大等），一旦包裝好食品再發(fā)現(xiàn)質量問題，所造成的損失遠遠大于包裝材料本身所節(jié)省的成本。
（3）寬度及印刷要求
所用基材寬度不應超過機器允許的最大幅度，同時也不應小于機器允許最大幅度的60%；第二基材應比涂布基材寬度大0~5mm ，各試驗基材幅度一般大于試驗用轉移膠輥寬度10~20mm。
印刷基材必須圖文清晰、網點規(guī)則、無劃痕、無臟點、無糊版、無刀絲等缺陷，對于非印刷基材要求外觀良好，無雜質、無粉塵、無污染、無受潮（特別是尼龍膜和鍍鋁膜要特別注意）。
(來自:包裝前沿網)
