印版鍍鉻時(shí)，這幾大問(wèn)題千萬(wàn)要注意！
http://www.sxbltgs.net 時(shí)間:2018年8月20日 關(guān)注數(shù):703 次 |
摘要：印版圖文建立后，還要鍍上一層鉻，主要是為了提高表面硬度，保護(hù)印版輥筒，從而提高印版耐印力。但在印版鍍鉻工藝中常常出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題，困擾了不少軟包廠。
印版圖文建立后，還要鍍上一層鉻，主要是為了提高表面硬度，保護(hù)印版輥筒，從而提高印版耐印力。但在印版鍍鉻工藝中常常出現(xiàn)各種各樣的問(wèn)題，困擾了不少軟包廠。
1、在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)覆蓋能力差，應(yīng)如何解決？
在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)覆蓋能力差現(xiàn)象時(shí)，如果是由于硫酸含量太高，可用適量的BaCO3降低硫酸含量。如果是由于三價(jià)鉻或鐵等金屬雜質(zhì)含量高等原因造成的，可降低三價(jià)鉻含量或用離子交換法去除雜質(zhì)。
2、在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)局部表面未鍍上鉻時(shí)，應(yīng)如何處理？
在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)局部表面未鍍上鉻時(shí)，如果是由于溫度過(guò)高引起，則需適當(dāng)降低溫度；如果鍍件表面有氧化膜或油污，則需加強(qiáng)鍍鉻前處理。如果電流密度太低，應(yīng)增大電流密度。如果是因接觸不良等原因造成的，應(yīng)檢查并清理接觸點(diǎn)。
3、在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)鍍鉻層硬度低，呈灰暗色時(shí)，應(yīng)如何處理？
在印版鍍鉻工藝中常出現(xiàn)鍍鉻層硬度低，呈灰暗色現(xiàn)象，如果是由于溫度和電流密度配合不當(dāng)，應(yīng)調(diào)節(jié)兩者到正常范圍內(nèi)。如果硫酸含量太少，則需要進(jìn)行分析調(diào)整硫酸的含量。
4、在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)鍍層邊緣發(fā)黑或呈灰暗色時(shí)，應(yīng)如何處理？
在印版鍍鉻工藝中常出現(xiàn)鍍層邊緣發(fā)黑或呈灰暗色現(xiàn)象，如果是由于電流密度過(guò)大、需要降低電流密度。如果是電解液溫度太低，需要提高電解液的溫度。如果是輥筒入槽時(shí)電流太大，需要控制輥筒入槽時(shí)的電流密度。
5、在印版鍍鉻工藝中常出現(xiàn)鍍層沉積速度慢時(shí)，應(yīng)如何處理？
在印版鍍鉻工藝中出現(xiàn)鍍層沉積速度慢時(shí)，可能是由于導(dǎo)電性能差，排除的辦法為檢查陰陽(yáng)極導(dǎo)電性能。
6、輥筒鍍銅質(zhì)量應(yīng)檢測(cè)哪幾個(gè)方面？
A、鍍銅后目測(cè)表面是否光潔。要求鍍層表面很光潔，無(wú)毛刺及起泡、起皮等現(xiàn)象。
B、用硬度計(jì)檢查，看銅層的硬度是否在規(guī)定的范圍內(nèi)。若硬度過(guò)高了就要稀釋電鍍液中添加劑的濃度，否則就要降低。
C、測(cè)量鍍層的厚度。這里指的是制版銅層的厚度，它需要一定的厚度，否則給后加工帶來(lái)困難。當(dāng)然，厚度要根據(jù)后加工方式和后加工余量來(lái)確定。
(來(lái)自:華印軟包裝)
