蒸煮袋破袋的類型以及造成破袋的原因
http://www.sxbltgs.net 時間:2019年3月5日 關(guān)注數(shù):1457 次 |
摘要：蒸煮袋有很多優(yōu)勢，但是在實際生產(chǎn)應(yīng)用中，蒸煮袋也存在一定的缺陷，其中“破袋”是最為困擾生產(chǎn)商的問題之一。
蒸煮袋有很多優(yōu)勢，但是在實際生產(chǎn)應(yīng)用中，蒸煮袋也存在一定的缺陷，其中“破袋”是最為困擾生產(chǎn)商的問題之一。本文將分析蒸煮袋破袋的類型以及造成破袋的原因。
蒸煮袋的破袋多發(fā)于以下幾個部位：熱封封邊處破裂；熱封邊內(nèi)側(cè)破裂；由于熱封層與外層脫層導(dǎo)致熱封邊內(nèi)側(cè)內(nèi)層破裂。
1、熱封封邊處破裂。目前蒸煮袋普遍采用三邊封制成平袋或自立袋的形式，由食品企業(yè)灌裝后進行最后一邊的封合，因此在分析熱封邊破裂的原因時，要區(qū)分破裂源。
對于制袋環(huán)節(jié)的封邊破裂，主要是由于熱封工藝的不合理而導(dǎo)致封邊熱封質(zhì)量不達標(biāo)。熱封工藝是指利用高溫?zé)岱獾秾Ψ饪诓课坏纳舷卤∧な┘宇A(yù)定的壓力并保持一段時間，使之變?yōu)槿廴谡沉鳡顟B(tài)并粘合，經(jīng)過冷卻后具備一定的強度。該工藝的影響因素很多，熱封溫度、壓力和時間相輔相承的影響最大，其中溫度起主導(dǎo)作用。熱封溫度一般在薄膜的熔融溫度和分解溫度之間，蒸煮袋主要采用CPP膜或HDPE膜為熱封層，其熔點較高，熱封溫度可設(shè)在180℃~230℃之間，若溫度過低，即使壓力再大、時間再長，也無法使薄膜達到熔融自粘狀態(tài)。反之，溫度過高則易使封口部位的膜材在壓力的作用下熔融擠出，降低了熱封部位的厚度和熱封強度。
除了依據(jù)薄膜自身的屬性設(shè)定熱封溫度，復(fù)合層數(shù)越少，復(fù)合厚度越薄，封刀的溫度就要適度降低。薄膜熔融后，在粘流面上施加的壓力大小也會對熔融材料的封合產(chǎn)生極大影響。需要注意的是，封刀落下的時候要保證面向內(nèi)容物的封邊內(nèi)側(cè)壓力略小于外側(cè)，這樣避免熔接時內(nèi)側(cè)部位厚度減少，降低封邊的熱封強度。
對于灌裝封口環(huán)節(jié)的封邊破裂，除了同樣存在熱封工藝的問題，充填食物時的不規(guī)范操作易造成待封口部位的污染，從而影響封口強度。
2、熱封邊內(nèi)側(cè)破裂。這種情況指的是封邊部位沒有發(fā)生破裂，但封邊根部薄膜卻發(fā)生拉伸斷裂現(xiàn)象，其原因同樣在于制袋的熱封環(huán)節(jié)，熱封溫度、壓力設(shè)置過大，制袋速率偏慢等綜合作用導(dǎo)致封口邊緣內(nèi)層薄膜被壓制過薄，使得拉伸強度減弱，耐壓能力顯著降低。
3、熱封層與其外層脫層，蒸煮袋從熱封邊內(nèi)側(cè)內(nèi)層破裂。復(fù)合膜層間脫離，會極大破壞復(fù)合膜整體的抗拉強度，造成袋體易破裂。要解決這一問題，必須了解造成復(fù)合膜脫層的主要因素。以CPP等薄膜（熱封層）——膠黏劑——鋁箔——膠黏劑——PET等材料構(gòu)成的三層復(fù)合蒸煮袋為例，脫層現(xiàn)象可能發(fā)生在任意兩種材料之間，輕微時表現(xiàn)為復(fù)合膜在受力部位呈條紋狀脫離，嚴重時蒸煮后呈大面積自然脫離。
造成這種現(xiàn)象主要有以下幾點：
1. 膠黏劑的耐濕熱粘接強度不夠；
2. 膠黏劑中固化劑與主劑的比例不當(dāng)；
3. 膠黏劑涂布量不足；
4. 熟化時間不足、熟化溫度偏低；
5. 內(nèi)層薄膜自身的熱收縮率偏大；
6. 薄膜與膠黏劑配伍性不符。
(來自:包裝企業(yè)網(wǎng))
