制袋過程中常出現(xiàn)根切現(xiàn)象的原因以及對策
http://www.sxbltgs.net 時間:2019年4月8日 關注數(shù):1617 次 |
摘要：熱封溫度過高：在制袋過程中，熱封溫度是影響封口牢度最主要的原因。樹脂加熱到一定溫度，開始溶解，該點稱為溶點。溫度超過樹脂的溶點時，樹脂產生糊狀具有一定的粘性，溫度設置一般在樹脂的溶點到分解度之間。
根切現(xiàn)象是制袋過程中常見故障之一，其產生的原因主要在四個方面，熱封溫度、熱封壓力、熱封時間以及燙刀和硅膠的原因。
出現(xiàn)根切現(xiàn)象的原因：
1.熱封溫度過高：在制袋過程中，熱封溫度是影響封口牢度最主要的原因。樹脂加熱到一定溫度，開始溶解，該點稱為溶點。溫度超過樹脂的溶點時，樹脂產生糊狀具有一定的粘性，溫度設置一般在樹脂的溶點到分解度之間。因此，溫度過低而低于溶點，材料不產生粘性不能熱封。溫度剛剛超過溶點，材料能熱封但牢度不夠。溫度達到材料的分解溫度時，材料能熱封但材料產生了物理變化，封刀邊緣易產生根切現(xiàn)象。
2.熱封壓力過大：熱封需要一定的壓力，正常的熱封壓力應使已溶融的薄膜表面密切結合在一起，而又要使有一定粘性的溶融樹脂能承受并且不至壓垮變薄。一般標準熱封壓力在2—3kg/㎡為宜，壓力太大使材料變薄產生根切。但使用寬燙刀時應適當加大壓力以保證熱封牢度。
3.熱封時間：它是指熱封燙刀壓在薄膜上停留的時間，在生產過程中表現(xiàn)在機器速度和燙刀刀座橫梁與支撐的間隙。熱量從燙刀傳遞到耐熱布，再通過印刷膜傳到熱封層，在整個熱封截面存在溫度梯度。薄膜越厚、氣溫越低、薄膜內外溫差越大，在熱封時熱封時間應加長，反而則短。另外單面壓燙的制袋機，內外溫差更嚴重。正因為存在燙刀與熱封層的溫差，所以一般燙刀設定溫度要高于實際所需的溫度。
4.燙刀及硅膠原因：燙刀邊緣鋒利未倒角，燙刀表面不平整或未貼耐熱布。硅膠太硬也會使封口產生根切。復合剝離強度差，印刷膜對熱封膜的補強作用降低，使熱封層單層受力而產生根切。
(來自:包裝企業(yè)網(wǎng))
